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用密码技术守护数字世界
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打造密码硬核技术 | 三未信安“芯”系列产品发布会在京举办

  • 分类:三未动态
  • 作者:三未信安
  • 来源:原创
  • 发布时间:2022-09-26
  • 访问量:0

【概要描述】三未信安“芯”系列产品发布会在京举办

打造密码硬核技术 | 三未信安“芯”系列产品发布会在京举办

【概要描述】三未信安“芯”系列产品发布会在京举办

  • 分类:三未动态
  • 作者:三未信安
  • 来源:原创
  • 发布时间:2022-09-26
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2022年9月20日,三未信安“芯”系列产品发布会在北京昆泰酒店正式举办。三未信安董事长兼总经理张岳公以“打造密码硬核技术”为主题,从技术、产品、趋势等多维度,为现场嘉宾、线上观看直播的观众分享了对近几年商用密码领域发展的思考,以及三未信安在密码芯片领域的创新成果。

张岳公演讲全文如下

尊敬的各位来宾以及网络上的各位朋友:

下午好!首先,我代表三未信安对各位的到来表示热烈的欢迎和诚挚的谢意!多年来,正是在您们的关心和帮助下,三未信安才发展到今天。三未信安把自己定位为密码基础设施提供商,专注于密码技术创新和密码核心产品的研发、销售与服务,为用户提供安全可靠的密码解决方案。自公司成立以来,我们心无旁骛,埋头于自己热爱的商用密码事业中,今天的“芯”系列产品发布会将成为三未信安发展的里程碑和新起点。下面我从三个方面给大家做一下分享:

一、什么是密码硬核技术

三未信安将“算法”和“芯片”作为密码创新的两大硬核技术。

“算法”——是从密码的数学原理入手,做到密码算法的高效、安全实现,并能够适应CPU、FPGA硬件等各种运行环境;我们从2015年成功研发国内第一款达到14Gbps加密性能的云密码卡,到现在达到100Gbps加密性能的云密码设备,不断提升密码性能一直是我们追求的目标。

“芯片”——是密码硬件的核心技术形态,我们从公司成立起,在密码算法快速实现、PCI-E高速通信、硬件虚拟化等方面积累了丰富的经验;2018年,成立多次方公司研发密码芯片,2020年一次流片成功、研发出XS100密码安全芯片。

芯片是密码最安全、最高效的实现方式。一方面,密码芯片可以作为密码运算加速的协处理器,实现高性能密码运算;另一方面,密码芯片提供了密钥存储和密码运算的安全环境,只有在硬件芯片中存储关键密钥、进行密码运算,才能保证密钥安全。

“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的”,这被无数历史实践所证明。

美国一直对中国芯片产品持续打压。今年8月,美国签署的《2022年芯片与科学法案》,要求接受美国补贴的公司必须在美国本土制造芯片;8月31日,美国政府突发禁令,要求英伟达和AMD暂停其高端GPU在中国销售。我国的PCI-E密码卡等密码产品,仍然大量依赖国外进口FPGA芯片,存在很大的供应链安全风险。我国近年来持续加大投入的信创战略,就是从芯片等核心技术方面实现自主可控。

二、三未信安硬核技术打造之路

“做有核心技术的公司”,是三未信安的创业初心。我们说的“核心技术”,就是“算法”和“芯片”两大密码硬核技术。

密码硬核技术创新,是三未信安跨越式发展的主旋律。从密码算法/协议到FPGA芯片快速实现、ASIC芯片实现;从研发密码模块到密码整机、密码系统;我们的目标就是做到密码的“安全、高效”、“可用、好用”

2008年,三未信安成立之初,正值我国大力推广国产密码算法的关键时期,公司抓住历史机遇、将国产密码设备作为打开市场的核心产品。经过14年的快速发展,已经形成了从密码芯片到密码板卡、密码整机、密码系统的密码产品体系,荣获5次密码科技进步奖。

2012年,三未信安组建FPGA研发团队,研究PCI-E高速通信技术;2015年组建密码算法团队,研究密码算法快速实现技术;2018年,成立山东多次方公司,专注于密码芯片研发;2020年,成功研发第一款XS100密码芯片;2021年,取得商用密码产品认证证书;2022年,成功研发第一款XR100真随机数芯片。

三未信安成功研发的重磅产品——XS100密码安全芯片,支持全部国密算法和主流国际算法,SM2签名速度达到30万次/秒,支持 64个虚拟机,多项指标达到国内领先水平,该芯片的研发成果实现了突破密码技术壁垒、提高密码实用性,降低密码应用成本的目标。

三、自主可控,从“芯”出发

高集成度的密码芯片为三未信安的密码卡、密码机带来极大的性价比提升,用一颗XS100芯片替换原来的主控CPU、FPGA等六颗芯片,达到节省成本、降低功耗、提高性能的目标

目前,基于XS100芯片我们已经研发出密码板卡、密码整机等系列产品,打造了公司最新的“芯”系列密码产品。

当前XS100芯片已应用于密码板卡,密码整机和密码系统,公司形成了以XS100芯片为核心的的产品体系,该产品系列具备如下特点:

  • 全国产化:密码板卡已实现100%全国产化,同时提升了密码整机核心器件的国产化率,极大增强密码产品的供应链安全,增强产业韧性。

  • 高性能:密码卡性能SM2签名突破100万次/秒,对称加解密30Gbps以上。

  • 低功耗:得益于芯片的动态功耗管理,各密码产品功耗大幅下降,其中密码卡整体功耗低于1W,整体功耗下降90%,更好的践行低碳节能、绿色发展理念;

  • 虚拟化:公司“芯”系列产品 全线支持硬件虚拟化能力,虚拟机数量最高达到256个

三未信安的价值定位是聚焦密码硬核技术、产品层层递进、提供优质服务,为关键信息基础设施和各大新兴领域提供密码基础设施。

三未信安在密码芯片的未来布局,涵盖面向云计算和大数据安全的高性能密码芯片、面向终端和手持设备的低功耗密码芯片,可以应用到服务器主板、手持终端以及智能机器人等众多场景。

自主可控,从“芯”出发。三未信安将以芯片为核心,用密码硬核技术守护一个安全的数字世界,让密码“能用、好用”、“安全高效,无处不在”。

全文完。

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